| PD | Phase Change & Dual Function。 松下電器産業が開発した、光ディスク仕様。 記録層に相変化記録材料を用い、データの記録、消去が可能。 記録容量は650MB。 専用のカートリッジに入っており、ディスクの取り出しは行えない。 PDドライブではCDディスクの読出しが行える。 ドライブは4/6倍速CD-ROMドライブとしても使用できる。 読み書きはMOよりは速いが、書換可能回数はMOの1000万回に対して約５０万回と下回っている。 トラック数 27,200本、トラック・ピッチ 1.2μm、セクタ長は 512バイト、ZCAVを採用している。 | |||||||||||||||||||||
| PDA | Personal Digital Assistants。 個人向けの携帯情報機器の総称。 米Apple Computer社が提唱する個人情報機器に関する仕様。 このPDAの仕様を実現した製品が、同社の「Newton」シリーズである。 一般名詞として使用した場合は、シャープの「ザウルス」シリーズなどの、ペン入力機能やスケジュール管理機能などを備えた個人向けの小型情報端末を意味する。 | |||||||||||||||||||||
| PDC | Personal Digital Cellular。 日本のデジタル携帯電話の標準方式。 ほとんどの国内のデジタル携帯電話がこの方式を採用している。 9600bpsでのデータ伝送が可能。 周波数は800MHz帯と1.5GHz帯の2つがある。 音声などの通信内容も、全てデジタルデータに変換して送受信を行うためデータ通信との親和性が高い。 音声符号化速度は、3.45kbps、または6.7kbps。 データ通信速度は9600bps。 NTT DoCoMoでは28.8kbpsのパケット通信サービスも開始されている。 日本と米国ではTDMA方式、欧州ではGSM方式が採用されており互換性はないが、ローミングで双方の規格に対応できる携帯電話の開発も行われている。 | |||||||||||||||||||||
| PDC | Primary Domain Controller。 WindowsNT Serverを使ったネットワークで、ユーザー台帳を保持するサーバのこと。 | |||||||||||||||||||||
| PDC-P | Personal Digital Cellular - Packet。 デジタル携帯電話によるパケット通信仕様。 | |||||||||||||||||||||
| PDD | Personal Digital Device。 パーソナル・デジタル端末。 | |||||||||||||||||||||
| PDEF | Physical Design Exchange Format。 EDAツール間でLSIのレイアウト情報を受け渡すための米Synopsys社のフォーマット。 | |||||||||||||||||||||
| PDES | Product Data Exchange Specification。 CAD、CAMプログラム間で交換されるデータの標準フォーマット。 | |||||||||||||||||||||
| Portable Document Format。 米Adobe Systems社が考案したドキュメントフォーマット。 プラットフォーム、アプリケーション、解像度に依存しない文書フォーマットで、テキスト、フォント情報、グラフィクスを盛り込んだ文書を７bitの ASCII キャラクターのみで表現する。 ( E-Mailでの送受信可） | ||||||||||||||||||||||
| PDFR | Position Dependent Filter Response。 画像変換処理において、位置依存性のある補間縞が生じる現象。 | |||||||||||||||||||||
| PDL | Page Description Language。 ページ記述言語。 ページプリンタで文書を印刷する時プリンタに印刷イメージを指示する言語。 | |||||||||||||||||||||
| PDL | Process Design Language。 プロセス設計言語。 | |||||||||||||||||||||
| PDM | Products Data Management system。 製品設計管理システム。 | |||||||||||||||||||||
| PDM | pulse duration modulation。 パルス同期変調。 | |||||||||||||||||||||
| PDP | Plasma Display Panel。 プラズマ放電を利用して発光させるディスプレイ。 カラーPDPは、プラズマ放電で発光した紫外光を蛍光体に照射することでRGBの発色を得る。 | |||||||||||||||||||||
| PDP | Programmed Data Processor。 米DEC社が開発したミニコン・ファミリー。 1959年の18bitミニコンPDP-1が最初の製品。 | |||||||||||||||||||||
| PDQ | Parallel Data Query。 リレーショナル・データベースのINFORMIXが提供する並列検索機能のこと。 | |||||||||||||||||||||
| PDR | Personal Digital Recorder。 HDDを記録媒体に使う録画機。 | |||||||||||||||||||||
| PDS | Passive Double Star。 光加入者システムのネットワーク構成の一つ。 | |||||||||||||||||||||
| PDS | Public Domain Software。 広く公開されたソフトウェア。 著作権を破棄している場合も、していない場合もある。 | |||||||||||||||||||||
| PDT | Pacific Daylight (Saving) Time。 米太平洋夏時間。 | |||||||||||||||||||||
| PDU | Protocol Data Unit。 プロトコルがやり取りするデータの固まり。 | |||||||||||||||||||||
| PDWG | Portable Device Working Group。 SDMIの下部組織で、携帯型プレーヤの著作権管理技術を検討している。 | |||||||||||||||||||||
| PE | poly ethylene。 ポリエチレン。 高分子材料の一種。 代表的な熱可塑性樹脂。 | |||||||||||||||||||||
| PEACE | Pacific Economic and Cultural Enclave。 太平洋経済文化圏。 | |||||||||||||||||||||
| Peachy | コンピュータ・ウィルスの1種。 PDFファイルに埋め込まれたVBScriptが実体。 Acrobat Readerではなく、Acrobatの方でなければ開けない。 ウイルスが実行されると、Outlookのアドレス帳の先頭100人に自分自身を送信する。 | |||||||||||||||||||||
| PECC | Pacific Economic Cooperation Council。 太平洋経済協力会議。 | |||||||||||||||||||||
| PECL | Positive Emitter Coupled Logic。 LSIの入出力論理レベルの一つ。 電源電圧が正のECL。 | |||||||||||||||||||||
| PECVD | Plasma-Enhanced Chemical-Vapor Deposition。 半導体の成膜方式の一つ。 | |||||||||||||||||||||
| PEDOT | Poly-3,4-Ethylenedioxythiophene。 導電性高分子ポリマの一種。 ピードットと呼ぶ。 | |||||||||||||||||||||
| PEEK | poly ether ether ketone。 ポリエーテルエーテルケトン。 高分子樹脂の一種。 高耐熱性・耐薬品性を備え、射出成形可能。 | |||||||||||||||||||||
| peek／poke | 特定メモリアドレスにアクセスする命令。 peekはそのバイトを表示、Pokeは変更する。 | |||||||||||||||||||||
| Peer-To-Peer Working Group | 2000年8月24日に、米Intel社が発表した、ピアツーピア接続の共通仕様を策定する業界団体。 | |||||||||||||||||||||
| PEFC | Polymer Electrolyte Fuel Cell。 燃料電池の種類の1種。 固体高分子型。 電解質には高分子イオン交換膜が使用される。 燃料は水素、天然ガス、ナフサ、メタノール等。 白金触媒を使用。 燃料電池自動車に採用されている。 | |||||||||||||||||||||
| PEM | Privacy Enhanced Mail。 暗号技術によりセキュリティを強化した電子メールの方式。 X.509標準の証明書を用いて公開鍵を管理するが、MIMEに対応していない。 | |||||||||||||||||||||
| PEMF | power and environmental monitoring facility。 電源・環境監視ファシリティ。 | |||||||||||||||||||||
| Pentagone | 2001年12月初旬に発見された、ワーム型のコンピュータ・ウィルス。 Goner、あるいは、Gone、とも呼ぶ。 VBScriptをベースとし、電子メール及びICQ等のIMを介してWindowsを搭載するコンピュータに感染を広げる。 感染した際にアンチウィルスソフトやセキュリティ・プログラムを停止させようとすることが特徴。 成功した場合は、同時にそれらのアプリケーションのフォルダ内の全ファイルを削除する。 電子メールの添付ファイル名は「Gone.scr」。 | |||||||||||||||||||||
| Pentium | 米Intel社が開発したx86シリーズの第5世代に当たるCPUのブランド名。 CISC製プロセッサでありながら、RISC製プロセッサの高速化テクノロジを本格的に取り入れた最初のCPUとなった。 1998年春に、Pentiumの後継となるPentiumⅡプロセッサがノートPC向けにも投入されたため、パーソナルコンピュータ用のCPUとしては徐々に姿を消していくことになろう。 P5(60～66MHz)、P54C(75～120MHz)、P54CS(120MHz～200MHz)、P55C(MMX Technology)、Pentium with VRT(内部電圧2.9V)等の製品群がある。 | |||||||||||||||||||||
| Pentium D | 2005年5月26日、米Intel社が発表したデュアルコア・プロセッサ。 840（クロック周波数3.20GHz）、830（3GHz）、820（2.80GHz）の3種。 90nm製造プロセス使用。 FSBは800MHz。 2次キャッシュはコアごとに1MB。 開発コードで、Smithfieldと呼ばれていたもの。 DRM搭載。 | |||||||||||||||||||||
| Pentium-M |
2003年3月12日に米Intel社が発売開始したノートPC専用の省電力プロセッサの名称。
開発コードはBanias。
Wi-Fiモジュールおよびチップセットとバンドルされ、Centrinoブランドとして販売される。
標準版は1.3GHz/1.6GHz、低電圧版1.1GHz、超低電圧版900MHz。 2003年6月3日、1.7GHz版、低電圧版1.20GHz、超低電圧版1GHz発表。 2004年4月7日、低電圧版1.30GHz（動作電圧1.180V）、超低電圧版1.10GHz（動作電圧1.004V）発表。 2次キャッシュはいずれも1MB。 2004年5月10日、2GHzのPentium M 755、1.80GHzのPentium M 745、1.70GHzのPentium M735を発表。 プロセッサナンバが初めて導入された。 プロセッサコアは、Dothan。 90nm製造プロセスを使用。 2次キャッシュは2MB。 FSBは400MHz。 2004年6月23日、1.50GHzの715、1.60GHzの725を発表。 2004年7月20日、低電圧版1.4GHzの738、超低電圧版1.1GHzの733、同1GHzの723を発表。 90nm製造プロセスを使用。 2004年10月20日、2.1GHzの765発表。 2004年11月15日、3.8GHzの570発表。 2次キャッシュは2MB。 2005年1月19日、770（2.13GHz）、760（2GHz）、750（1.86GHz）、740（1.73GHz）、730（1.60GHz）発表。 動作電圧は、770が1.260～1.372V、ほかは1.260～1.356V。 バッテリーモード（動作電圧0.988V）ではクロック周波数は800MHz。 FSBは533MHz。 同日、低電圧版758（1.50GHz）、超低電圧版753（1.20GHz）発表。 動作電圧は758が1.116V、753が0.940V。 バッテリーモード（758は0.988V、753は0.812V）ではクロック周波数600MHz。 FSBは400MHz。 | |||||||||||||||||||||
| Pentium ODP | 米Intel社の交換用高速CPU。 開発コード名はP24T。 同社の486SX/DX/SX2/DX2などのCPUと差し替えることで、内部クロック周波数を外部クロック周波数の2.5倍に上げたPentiumプロセッサに変えることができる。 486DX2/66MHzの場合は、内部クロック周波数が33MHzであるから83MHzのPentiumプロセッサとなる。 内部処理においてはPentiumプロセッサ同様に2命令を同時実行できるが、外部バスは486マシンに合わせた32bit幅に縮小されている。 キャッシュメモリはPentiumプロセッサの2倍の32kB。 冷却ファンがヒートシンク上に装着されていて、ファンの電力供給はチップから行う。 電力供給はCPUにより監視されているため、ファンが壊れた場合などは自動的にクロック周波数を落とす機能が働く。 | |||||||||||||||||||||
| PentiumPro | Pentiumの後継として開発された、x86シリーズの第6世代CPUのブランド名。 1つのCPUパッケージの中に、CPUコアと2次キャッシュ メモリという2つのダイ（半導体基板）を組み込む「マルチチップモジュール」という手法が採用されている（量産プロセッサとしては初めて）。 このため、製造コストを下げることが難しく、PentiumⅡがリリースされた現在では、4CPU以上のマルチプロセッサ構成も可能という理由もあって、サーバ向けCPUとして位置づけられている。 | |||||||||||||||||||||
| PentiumⅡ | 米Intel社がPentiumProのコアをベースに、普及型のCPUとして開発したCPUのブランド名。 2次キャッシュ メモリを（基板上で）外付けするなどして製造コストの低減を図っている。 2次キャッシュは外付けの為、512kBと比較的大容量であり、CPUとの間は、CPUの動作クロックの1/2クロックの専用バスで接続されている。 「SEC(Single Edge Contact)」と呼ばれる長方形上のカートリッジでSlot1と呼ばれるコネクタに接続するという、独特の実装方法が採用されている。 1998年春には待望のノートPC向けバージョンも発表され、今後のメインストリームを担うCPUとして位置づけられている。 | |||||||||||||||||||||
| PentiumⅡ Xeon | 米Intel社が、サーバやハイエンドPCワークステーション向けに開発している、 第2世代のPentiumⅡプロセッサの名称。 開発コード名で「PentiumⅡ "abc"」と呼ばれていた。 なお日本語では、Xeonを「ジーオン」と読む。 | |||||||||||||||||||||
| PentiumⅢ |
1999年2月26日、米Intel社が、発売開始したPentiumⅡの後継プロセッサの名称。
最初（第1世代）のPentiumⅢ「Katmai」の動作周波数は、450/500/550MHz、製造プロセスは0.25μmCMOS。
2次キャッシュ容量は、512kB（外部）。
450MHz動作時の最大電力は25W。
1999年8月に600MHz版が登場。 1999年末までに、PentiumⅢの第2世代、600/650/667/733MHzのCoppermineが登場。 667MHz動作版の処理性能はSPECint2000が314，SPECfp2000が233。 733MHz動作版の処理性能はSPECint2000が335，SPECfp2000が244。 1999年12月20日、750MHz(FSB=100MHz)、800MHz(FSB=100/133MHz)を発表した。 Intel社が発表した800MHz版の処理性能はSPECint95で38.4 ，SPECfp95で28.9。 800MHz動作版の処理性能はSPECint2000が355，SPECfp2000が256。 製造プロセスは0.18μmCMOS。 256kBの2次キャッシュを内蔵。 70個のマルチメディア処理用の「ストリーミングSIMD拡張命令」を追加。 また、PSNを組み込んだことが問題となる。 2000年3月8日に、900MHz、933MHzに先駆け、ついに1GHz品を発売開始(1000個ロット時の価格は、990ドル)。 処理性能はSPECint2000が410，SPECfp2000が284。 2000年3月20日に、850MHz、866MHzが発表。 850MHz動作版の処理性能はSPECint2000が356，SPECfp2000が240。 866MHz動作版の処理性能はSPECint2000が374，SPECfp2000が266。 2000年5月24日に、933MHzが発表。 処理性能はSPECint2000が394，SPECfp2000が276。 2000年7月31日に、1.13GHzが発表。 処理性能はSPECint2000Win2000が464，SPECfp2000Win2000が431。 （ちなみに933MHz版はそれぞれ、410、305、1GHz版は同428、314）。 1.13GHz版は、2000年8月28日に、特定の条件下でシステム停止などのエラーが生じるとしてリコール。 2002年1月9日、1.4GHz版発表。 0.13μmプロセス使用。 2次キャッシュ512kB。 | |||||||||||||||||||||
| PentiumⅢ-S | 2001年7月に米Intel社が出荷開始した、0.13μmCMOSプロセスを使用したPentiumⅢ。 動作周波数1.13GHz。 2次キャッシュ容量512kB。 | |||||||||||||||||||||
| PentiumⅢ Xeon |
米Intel社のPentiumⅡ Xeonの後継プロセッサの名称。
1999年8月24日に発表した550MHz品は内蔵2次キャッシュ容量、512kB、1MB、2MBの3種類を準備。 2000年1月12日、800MHz版を発売開始。 0.18μm CMOSプロセス使用、外部バス動作周波数は133MHz。 256kBの2次キャッシュを搭載。 2000年5月22日に、2次キャッシュ1MB、2MBを搭載した750MHz品2種類を発表。 2MB版は、1億4000万トランジスタを集積している。 2000年8月22日に、1GHz品発表。 256kBの2次キャッシュ品は、1GHz、933MHz、866MHz、800MHz、733MHz、667MHz、600MHz。 2MB/1MBの2次キャッシュ品は、750MHz、550MHz。 2001年3月22日、2次キャッシュ2MB搭載の900MHz版を出荷開始。 2001年7月11日、900MHz版の（4月中旬より）出荷停止を発表。 高負荷時にレジスタ書込みエラーが発生するというもの。 | |||||||||||||||||||||
| Pentium4 |
2000年6月28日に米Intel社が発表した次世代プロセッサのブランド名。
PentiumⅢの後継CPU。
開発コード「Willamette」として発表していたもの。
命令セットはIA-32。
登場は2000年後半(1.4GHz版)の予定。 2000年8月22日、IDFにて2GHz版のデモを行った。 2000年11月21日、1.4GHz版、1.5GHz版の発売開始。 1.5 GHz動作品の整数演算性能は535 SPECint2000、浮動小数点演算性能は558 SPECfp2000。 FSBは400MHz。 2次キャッシュ容量は256KB、1次キャッシュは8KB。 2001年1月3日、1.3GHz版の販売を正式発表。 2001年4月23日、1.70GHz版発表。 0.18μmプロセス使用。 2001年7月2日、1.8GHz/1.6GHz版出荷開始。 各品種のベンチマークは下記。
2001年8月28日、開催中のIDF 2001で3.5GHz版をデモンストレーション。 2002年1月7日、0.13μmプロセスを使用した2.2GHz版/2AGHz版(開発コードNorthwood)を発表。 2次キャッシュは512kB。 2002年4月2日、2.4GHz版発表。 2002年5月6日、2.53GHz版/2.40BGHz版/2.26GHz版を発表。 FSBは533MHz。（2.40GHz版のBはFSB 533MHzを意味する） 2002年8月26日、2.80GHz版/2.66GHz版/2.60GHz版/2.50GHz版を発表。 FSBは533MHz（2.80GHz版/2.66GHz版）及び400MHz（2.60GHz版/2.50GHz版）。 2.8GHz版のベンチマークはSPECint_base2000が976、SPECfp_base2000が915。 2002年11月14日、3.06GHz版発表。 ハイパースレッディング機能を搭載。 2003年6月23日、3.2GHz版発表。 FSBは800MHz。 2004年2月2日、3.4GHz版発表。 2004年2月2日、Prescottコアの2.8GHz版、3GHz版、3.2GHz版、3.4GHz版を発表。 Northwoodコアとの識別のため、「E」を付ける（例：3.4EGHz）。 31段のパイプラインを採用。 2次キャッシュは1MB。 90nm製造プロセスを使用。 2003年5月22日、2.80C GH/2.60C GHz/2.40C GHzを発表。 FSBは800MHz（Cは、FSB 800MHz対応を意味する）。 2004年6月22日、520（2.8GHz）、530（3GHz）、540（3.2GHz）、550（3.4GHz）、560（3.6GHz）を発表。 2005年2月22日、660(3.6GHz)、650(3.4GHz)、640(3.2GHz)、630(3.0GHz)発表。 EM64T搭載。 2次キャッシュは2MB。 拡張版SpeedStepを採用。 OS側でCPU負荷に合わせて、それぞれ2.8GHz/3.2GHz/3.6GHz、2.8GHz/3.2GHz/3.4GHz、2.8GHz/3.2GHz、2.8GHz/3.0GHzにクロック周波数を増減させる。 | |||||||||||||||||||||
| Pentium4-C | 米Intel社が開発したマイクロプロセッサ。 但し、公式価格表には載っていない。 米HP社のノートパソコンに搭載されている。 Pentium4より低電力だが、モバイルPentium4-M程の機能はなく低価格。 消費者向けノートパソコン市場を対象にしている。 1.4GHz/1.5GHz/1.6GHz版がある。 | |||||||||||||||||||||
| Pentium4 XE |
Pentium 4 eXtreme Edition。
米Intel社が開発したPentium4シリーズの1種。
クロック周波数3.40GHz。
FSBは800MHz。
CPUコアは、Northwood 2M。
2次キャッシュ容量は512kB。
3次キャッシュ容量は2MB。
130nm製造プロセス使用。 2004年11月1日、クロック周波数3.46GHz版を発表。 FSBは1066MHz。 2005年2月22日、3.73GHz版発表。 2次キャッシュは2MB。 但し3次キャッシュは廃止。 2006年3月22日、デュアルコアの965（クロック周波数3.73GHz）を発表。 2次キャッシュは2MB×2。 65nm製造プロセス使用。 Hyper-Threading対応でOS上からは4つのCPUとして認識される。 | |||||||||||||||||||||
| PEP | Peak Envelope Power。 最大エンベロープ電力。 | |||||||||||||||||||||
| PER | price earning ratio。 株価収益率。 | |||||||||||||||||||||
| Perl | 米NetLabs社のLarry Wall氏が開発したインタプリタ言語。 インターネットにおけるテキスト処理プログラムの標準言語。 強力な文字処理機能を持ち、簡潔なプログラムが書ける。 主にUNIX系のOSで使われている。 文字列処理が容易なため、CGIを利用して対話型のWWWシステムを構築する時に良く使われている。 パターン・マッチングや連想配列の文字列処理が可能。 | |||||||||||||||||||||
| PERM | Pre-Embossed Rigid Magnetic。 ソニーが開発した、プラスチック基板を使うHDD。 成形するときにディスク表面に形成する凹凸でサーボ制御情報などを埋め込む。 | |||||||||||||||||||||
| PERSEUS | KDDIが提供する超高速IP ネットワークの名称。 テラビット級の超高速伝送を目指す。 ペルセウスと呼ぶ。 | |||||||||||||||||||||
| PES | Packetized Elementary Stream。 MPEG2の映像データや音声データなどの伝送形式の一つ。 ペスと呼ぶ。 | |||||||||||||||||||||
| PESQ | Perceptual Evalution of Speech Quality。 電話などの音声品質を客観評価する手法の一種。 | |||||||||||||||||||||
| PET | Personal Electronic Transaction computer。 米Commodore社が、1977年に発売した、CP/MとフロッピーベースのPC。 | |||||||||||||||||||||
| PET | Polyethylene Telephthalate。 ポリエチレン・テレフタレート。 樹脂の一種。 ペットと呼ぶ。 | |||||||||||||||||||||
| PEV | Pure Electric Vehicle。 （電池だけで駆動する）電気自動車。 | |||||||||||||||||||||
| PEX | PHIGS Extension to X。 Xウィンドウ・バージョン11に3次元グラフィクス・ライブラリのPHIGSを統合したグラフィクス・ライブラリ。 | |||||||||||||||||||||
| PFC | Perfluorocarbon。 代替フロンの一種。 | |||||||||||||||||||||
| PFD | Phase / Frequency Detector。 位相及び周波数検出器。 | |||||||||||||||||||||
| PFM | Pulse Frequency Modulation。 パルス周波数変調。 | |||||||||||||||||||||
| PFP | Periodic Fill Policy。 HDDスケジューリングのアルゴリズムの一つ。 | |||||||||||||||||||||
| PFRAM | Polymeric Ferroelectric RAM。 米Intel社とノルウェーThin Film Electronics ASA社が共同開発を進めている不揮発性メモリ。 強誘電性のテフロン系樹脂を用いる。 高分子層を何段にも重ねて、ビット密度を上げる。 |
| 次頁へ >>> | Copyright (c) 1998-2006 by Tomy. |