| 3階層 クライアント・ サーバ・ システム | クライアント、アプリケーション・サーバ、データベース・サーバの三つの階層に分離したクライアント－サーバ・システムの形態のこと。 クライアントとデータベース・サーバだけの2階層に比べ、クライアントへの負荷を減らし、アプリケーションの配布も容易に済むという利点がある。 プログラムを機能的に明確に分けることで、システム性能や柔軟性、開発・保守効率などを向上させる狙い。 |
| 3階層システム | クライアント－サーバ型のアプリケーションを3つの機能モジュールに分けて開発する手法。 (1)ユーザーインタフェース部分を実現する「プレゼンテーション層」、(2)データの加工処理を実行する「アプリケーション（機能）層」、(3)データベースにアクセスする「データ層」を明確に区別することでシステム性能や開発・保守効率の向上を狙う。 3つの層は通常、別々のコンピュータで動かすが、同一のコンピュータ上にあっても構わない。 これに対して、サーバにデータベース・アクセス・モジュールだけを載せ、その他の処理をクライアント側で実行する従来の一般的なクライアント－サーバ型アプリケーション開発手法を2階層システムと呼ぶ。 3階層システムの特徴は、データ加工処理をサーバ側で実行させること。 クライアントとサーバ間のデータ通信量が減るため、低速な回線を使っていたり、クライアントの台数が多い場合でも、応答速度が落ちにくい。 開発効率の面では、アプリケーションを機能的に3モジュールに分離することで、仕様の変更作業が容易になる。 各モジュールを並行して開発すれば、生産性も向上する。 サーバ上のデータベースの構造やデータの処理ロジックを変更しても、クライアント上のモジュールを変更しなくて済むため、システム保守に関する作業負荷が減ることも期待できる。 |
| 3次キャッシュ | さらなる高速処理を目的に2次キャッシュとメインメモリ間に設置されるキャッシュメモリ。 |
| 3スピンドル | 3種類のスピンドル機器(HDD、CD/DVD-ROMドライブ、FDDドライブ)を内蔵したノートPC。 |
| 3D | 3 Dimension。 3次元。 |
| 3D アクセラレータ | ポリゴン描画やテクスチャマッピングといった3次元グラフィックをハードウェア的にサポートしたグラフィックアクセラレータ チップの総称。 S3社の「ViRGE」やATI Technologies社の「3D RAGE」、Rendition社の「Verite」などが有名。 これらの製品は直線描画やスクロール処理を高速化するといった、従来の2Dアクセラレータとしての機能も備えている。 またNECのPower VRや3DfxのVoodooといったビデオ表示機能を持たずに3D処理だけに特化したタイプのチップもある。 |
| 3D チップ | 3Dアクセラレータのこと。 |
| 3DCG | 3 Dimension Computer Graphics。 3次元コンピュータグラフィクス。 |
| 3D DDI | 3 Dimension Device Driver Interface。 3次元・デバイス・ドライバ・インタフェース。 |
| 3DES | Triple-DESのこと。 |
| 3D Now! | 米AMD社がAMD-K6 3Dより採用したMMX技術の拡張機能。 64ビット・パック化浮動小数点データ・タイプを定義している。 主にMMXの強化、単精度浮動小数点SIMD命令、プリフェッチ命令から成る。 |
| 3DO | Trip Hawkinsが考案したゲーム機のアーキテクチャ。 普及せずに終わった。 |
| 3D Rage LT | ATIの液晶ディスプレイ用の3Dグラフィックアクセラレータ。 同社の3D RageⅡがベースで、チップ自体は1600×1200ドット／1677万色まで対応しているのが大きな特徴。 このほか、液晶用としてはNeoMagicのMagicGraph128XDやChips&Technologiesの2D専用のCT65555がよく使われており、表示可能な最大解像度は、128XDで1024×768ドット／6万5536色、CT65555で1280×1024ドット／6万5536色となっている。 |
| 3D RAM | メモリ自身がZ値の演算などを行う3D描画専用メモリ。 近年、S3 ViRGEなど、3D描画機能を搭載した低価格ビデオチップが登場している。 これを受け、従来からビデオメモリに採用されてきたDRAMやVRAMの代わりとして、DRAM同等の低価格とVRAMクラスの高速性を持った新しいメモリの必要性が高まっている。 3D描画ではZバッファ領域を確保したり、2Dより多くのオフスクリーン領域（画面描画のための作業領域）を用意しなくてはならないためである。 但し3D RAMは高速だが、あまりに価格が高い。 現状では3Dグラフィクスカードへの搭載が実際に進んでいるのはむしろ、SDRAM、SGRAMの方である。 これらの高速DRAMは最高10ns程度（通常の4倍～6倍）でのメモリアクセスが可能だ。 |
| 3G | 3rd Generation。 第3世代携帯電話のこと。 2001年5月にNTTドコモが首都圏で試験的にスタートし、2002～03年にかけて本格的に実用化予定。 高性能・高機能・低電力で、よりモバイル端末としての色彩を強めていく模様。 |
| 3GIO | Third Generation I/O。 開発中の次世代シリアルインターフェース仕様の一つ。 差動伝送方式を採用、ポイントツーポイントの10GHzで動作する。 クロック信号をデータ信号線に多重して伝送するため、クロック信号線はない。 データは8ビット単位のパケットで伝送される。 最終仕様は、2002年半ばに決定する予定。 |
| 3GPP | 3rd. Generation Partnership Project。 IMT-2000の無線通信方式のうち、DS-CDMAに関する技術標準を策定する団体。 |
| 3GPP2 | 3rd. Generation Partnership Project 2。 IMT-2000の無線通信方式のうち、MC-CDMAに関する技術標準を策定する団体。 HDR仕様策定も担当。 |
| 3M | Minnesota Mining and Manufacturing Ltd.。 米国の電子部品・材料製造メーカ。 |
| 3R | 光デジタル伝送の受信側に必要な波形再生機能。 Reshaping、Retiming、Regenerating。 |
| 3X | MC-CDMA方式の1種。 上りは、3.75MHz幅の周波数を利用し、下りは1.25MHz幅の周波数を3つ束ねてデータ伝送する。 |
| 32bit アドレッシング | 32bitでアドレスを指定すること。 アドレスとはコンピュータのメモリ装置の記憶場所を表わす番号のことであり、32bitは2進数で32桁分の情報であるためにこれをアドレス番号として使うと4,294,967,296個の記憶場所を指定することができる。 一般的なコンピュータでは1つの記憶場所に8bit分の情報（1byte）を格納できるようになっているので、32bitアドレッシングでは42億9496万7296B（4GB）分のメモリにアクセスできることになる。 |
| 32bitOS | OSやプログラムのメモリ空間が32bit(4Gバイト)であるOS。 Windows3.1などの16bitOSでは16bit(64kバイト)のセグメントと呼ぶメモリ空間の集合としてメモリを扱っていたため、大きなデータの取扱いが不便だった。 |
| 3.5G | 3.5 Generation。 3Gより若干高機能、高性能の携帯電話世代を指す。 データ伝送速度がMbpsクラスのもの。 |
| 386 | 米Intel社が1985年に開発した最初の32bitマイクロプロセッサ。 論理アドレス空間が64TB、物理アドレス空間は4GB、セグメント・サイズも4GB。 386は、外部データバスの違いで、386SX、386DXの2種類がある。 |
| 386DX | 386 プロセッサのうち、外部データバスも32bit幅のもの。 |
| 386SX | 386 プロセッサのうち、外部データバスが16bit幅のもの。 |
| 次頁へ >>> | Copyright (c) 1998-2006 by Tomy. |