情報用語辞典（８）
8秒ルール 米ゾナ・リサーチ社が統計調査を行い発表したもの。 顧客が逃げてしまう、EC サイトのWebページの表示にかかる時間の限界は、8秒である。
8ミリビデオ 8mm video。 幅が8mmの磁気テープを使用するカセット式VTR。 1982年に、ソニー、日本ビクター、日立製作所、松下電器産業、蘭フィリップス社の5社で基本仕様を策定、「8ミリビデオ懇談会」が企画をまとめ、世界標準となった。
8B／10B 符号化方式の一つ。 8bitのデータを10bitに変換する。 8bit→10bitの変換は、1つの8bitコードに対して2つの10bitコードが存在し、符号化後のコード列の'1'と'0'の合計数が等しくなるように選択される。 GビットEthernetやFibre Channel、FDDIなどで採用されている。
80／tcp 80番ポートを使うTCP通信の意。 すなわち、HTTP。
800MHz帯 ドコモのPDCやauのCDMA2000（含む1X）方式の携帯電話で利用されている周波数帯域。 810～828MHz／832～834MHz／838～846MHz／860～885MHz／887～889MHz／893～901MHz／915～940MHz／940～958MHz。
802.11b+ 米TI社が開発した、IEEE802.11bの拡張仕様。 正式なIEEE標準ではない。 最大伝送速度は22Mbps。
80286 米Intel社が1982年に開発した8086の後継となる16bitマイクロプロセッサ。 論理アドレス空間が1GB、物理アドレス空間は16MBになったが、セグメント・サイズは64kBのまま。 プロテクト・モードがサポートされた。
80303 2000年6月26日に米Intel社が発表したi960後継のI/Oプロセッサ。 64bit幅のPCI-PCIブリッジを内蔵。 PCIバスのクロック周波数は66MHz、内部バスの動作周波数は100MHz。 データ転送速度最大800MB/s。 最大512MBのSDRAM（クロック周波数100MHz）に対応。 主な用途はRAIDシステム。
8080 1973年に発表された、米Intel社開発の、8bit マイクロプロセッサ。 世界初の8bitプロセッサは、1972年4月に発表された8008だったが、性能が思わしくなく、急ぎ8080が開発された。 4004の設計者である嶋正利氏も、Intel社に引き抜かれ、その設計に携わった。 8bitパソコン時代を開く源となった名チップ。 （但し、1981年に米IBM社の初のパソコンに採用されたのは、8080の改良版である8088）
8086 米Intel社が1978年に開発した16bitマイクロプロセッサ。 物理アドレス空間は1MBで、セグメント・サイズは64kB。
8086系 8086や80186、80286、i386、i486、Pentium プロセッサといった米Intel社のCPUや米AMD社や米Cyrix社、米TI社、米IBM社から出されている互換CPUの総称。 86系ともいう。
810 米Intel社が開発した低価格パソコン向けのCeleron用PCI チップセット。 3個のLSIから成る。 初めて、ISAバスに代わるLPCインタフェースを採用。 また、PCIバスのトラフィック増加対策として、周辺LSIとのインタフェースにピア・ツー・ピアの専用インタフェースを採用（最大転送速度266MB/s）。 82802の乱数発生回路は、インターネット上の通信に使用するための暗号技術に使用するもので、仕様は一般ユーザーには公開されない。 乱数を呼び出すためのドライバ・ソフトウェア（ISD：Intel Security Driver）のみWeb上で公開予定。 FSBは、66MHz、100MHzに対応。 対応メモリは、PC100。 Ultra DMA/66もサポート。
810E 810のエンハンス版。 FSB 133MHzにも対応。
810E2 2001年1月3日、米Intel社が発表したCeleron向けチップセット。 810Eの後継。 Ultra ATA-100に対応。
815 2000年6月20日に正式発表された米Intel社の810/810E後継チップセット。 グラフィクス機能を内蔵する。 外部にAGP スロットを持てる。 PC133 SDRAMとAGP2Xおよび4Xに対応。
815E 2000年6月20日に正式発表された米Intel社の新チップセット。 PC133 SDRAMとAGP2Xおよび4Xに対応。 820Eと同様にICH2を搭載。
815EM 2000年10月23日に発表された、米Intel社のMobile Pentium IIIプロセサ及びMobile Celeronプロセサ用チップセット。 ノート・パソコンでの使用を想定し、外付け部品を不要にした。 SpeedStep機能をサポート、グラフィックス機能も内蔵。
820 米Intel社が開発したPentiumⅢ プロセサ用PCI チップセット。 開発が遅れていたが、1999年11月16日に販売開始した。 Direct Rambus DRAM、AGP4Xに対応。 FSB 100MHz、133MHzに対応し、Direct Rambus DRAMインタフェースをサポートする予定。 MTH(Memory Transfer Hub)と呼ぶチップと共に使用すれば、PC100のメモリにも対応可。 開発コード名はCamino。
820E 米Intel社が開発したPentiumⅢ プロセサ用PCI チップセット。 2000年6月5日に発表。 820後継。 Direct Rambus DRAMに対応。 ICH2(I/O Controller Hub)、MCH(Memory Controller Hub)、FWH(Firmware Hub)の3チップより構成される。 ICH2は、10/100MbpsのEthernet インタフェース、4個のUSBポート、AC97インタフェース(6chのAC97オーディオ)、2個のATA 100ドライブ・コントローラ、PCIインタフェースを備える。 ISAバスはサポートしない。 Ultra ATA/100にも対応。 MCHは、ノース・ブリッジ相当。 FWHは、4Mbitのフラッシュ・メモリ、熱雑音利用の乱数発生器を内蔵する。
830M 2001年後半に、米Intel社が出荷予定のモバイルPentium Ⅲ-M専用のチップセット。 830MPに高性能内蔵グラフィックス及び外付けグラフィクスをサポートする。
830MG 2001年後半に、米Intel社が出荷予定のモバイルPentium Ⅲ-M専用のチップセット。 830MPに、低価格PC向けの内蔵グラフィックスをサポートする。
830MP 2001年7月に米Intel社が出荷開始した、モバイルPentium Ⅲ-M専用のチップセット。 開発コード名は、Almador。 FSB133MHz対応。 最大1GBのPC133対応SDRAM搭載可。 LANコントローラ内蔵。 2ポートのUltra ATA66/100。 6ポート(2ポート×3)のUSB1.1。 外付けグラフィクスをサポート。 AGPは4Xまたは2X。
840 米Intel社が開発中のPentiumⅢ Xeon プロセサ用PCI チップセット。 FSBは133MHzに対応、2本のDirect Rambus DRAMインタフェースをサポートする予定。 開発コード名はCarmel。
845 米Intel社が開発中のPentium4 プロセサ用PCI チップセット。 主記憶SDRAM対応。 開発コード名、Brookdale。
2001年9月11日、製品発表。
845E 2002年5月20日、米Intel社が発表した、Pentium4 プロセサ用PCI チップセット。 グラフィック機能は装備しない。 USB 2.0をサポート。 FSB 533MHz/400MHzに対応。 メモリは、DDR SDRAM 200MHz/266MHz、PC133に対応。
2002年10月7日、RDRAM 1066MHz対応版を発表。 Hyper-Threading技術をサポート。
845G 2002年5月20日、米Intel社が発表した、Pentium4 プロセサ用PCI チップセット。 グラフィック機能を統合。 USB 2.0をサポート。 FSB 533MHz/400MHzに対応。 メモリは、DDR SDRAM 200MHz/266MHz、PC133に対応。
845GE 2002年10月7日、米Intel社が発表した、Pentium4 プロセッサ用PCI チップセット。 845Gのアップデート版。 FSBは533MHz/400MHzに対応。 Hyper-Threading技術をサポート。
845GL 2002年5月20日、米Intel社が発表した、Celeron プロセサ用PCI チップセット。 USB 2.0をサポート。 FSB 400MHzに対応。
845GV 2002年10月7日、米Intel社が発表した、Pentium4 プロセッサ用PCI チップセット。 845GLのアップデート版。 FSBは533MHz/400MHzに対応。 Hyper-Threading技術をサポート。
845MP 米Intel社が開発中のモバイルPentium4専用のチップセット。
2002年3月5日、発売開始。 最大1GBの266 DDR SDRAM対応。 FSBは400MHz。
845PE 2002年10月7日、米Intel社が発表した、Pentium4 プロセッサ用PCI チップセット。 845Eのアップデート版。 FSBは533MHz/400MHzに対応。 DDR SDRAM 333MHzに対応。 Hyper-Threading技術をサポート。
850 米Intel社が開発したPentium4 プロセサ用PCI チップセット。 2000年11月20日に発表。 MCH「82850」とICH2「82801BA」から成る。 400MHzのFSBに対応。 主記憶にはDirect Rambusを採用。 2チャネルのDirect Rambusインタフェースを装備。 82850は615ピンのOLGA、82801BAは360ピンのEBGAに搭載。
850E 米Intel社が開発したPentium4 プロセサ用PCI チップセット。 2002年5月6日に発表。 FSB 533MHzに対応。
852GM 2003年1月14日、米Intel社が発表した、モバイル PC向けチップセット。 グラフィック機能を統合。 FSBは400MHz対応。 DDR200/266メモリ、USB2.0をサポート。
855GME 2003年9月に米Intel社が発表した、グラフィックス統合型チップセット。 DDR333メモリに対応。
86系 8086系参照。
860 米Intel社が開発したXeon用のチップセット。 2基のRDRAMメモリ・バンクを搭載し、最大3.2GB/sのデータ転送速度を実現する。
865G 2003年5月22日、米Intel社が発表したPentium4用のチップセット。 開発コード名Springdale。 FSBは800MHz。 DDR400/333/266、Serial ATA、USB 2.0をサポート。 グラフィクス機能を統合している。
865P 2003年5月22日、米Intel社が発表したPentium4用のチップセット。 FSBは400MHz、 DDR333/266をサポートする以外は、865PEと同じ。
865PE 2003年5月22日、米Intel社が発表したPentium4用のチップセット。 865Gからグラフィクス機能を除いたもの。 グラフィクスボードに接続するため、AGP8Xポートを搭載。
875P 2003年4月15日、米Intel社が発表したPentium 4用のチップセット。 FSBは800MHzで、DDR400に対応。 Serial ATA/150　2ポート、Ultra ATA/100　2ポート、USB 2.0　8ポートをサポート。
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